付丽，校聘副教授，硕士生导师

电子邮箱：fuli5@kust.edu.cn

办公地址：莲华校区材料楼527

研究方向

(1) 贵金属合金电接触材料

(2) 锡基合金焊料

(3) 铝合金

教育经历

(1) 2020-09 至 2024-06, 云南大学, 材料科学与工程, 博士

(2) 2012-09 至 2015-03, 华北电力大学（北京）, 材料学, 硕士

(3) 2008-09 至 2012-07, 华北电力大学（北京）, 材料科学与工程, 学士

工作经历

(1) 2024-08至 今, 昆明理工大学, 材料科学与工程学院, 校聘副教授

(2) 2015-07 至 2020-08, 中国移动通讯集团云南有限公司昆明分公司, 销售经理

科研项目

（1）云南省科技厅，基础研究计划面上项目，202401BE070001-037，低温焊料Sn-Bi-M亚共晶合金的塑性变形及焊接界面生长机制研究，2024-12-01至2027-11-30，主持

（2）云南省科技厅，重点研发计划，202503AA080029-03，高性能铝合金制备关键技术和装备研发，2025-07-01至2028-06-30，参与

（3）国家自然科学基金委员会, 青年科学基金项目, 5220011132, 镍基单晶高温合金瞬态液相连接（TLP）组织演化及蠕变断裂机制的原位电镜研究，2023-01-01 至 2025-12-31, 参与

（4）国家自然科学基金项目，地区科学基金项目, 5216010138，复杂结构AuSn-Au5Sn双相合金室温变形行为的反常相尺寸效应，2022-01-01至2025-12-31，参与

（5）云南省科技厅，基础研究计划重点项目，202201AS070065，金基多元合金电接触材料微结构与性能的耦合关系研究，2022-06-01至2025-05-31，参与

（6）云南省科技厅，重大科技专项，202302AB080008，新型贵金属多元精密合金设计制备关键技术研发，2023-01-01至2025-12-31，参与

（7）云南省科技厅，重大科技专项，202002AB080001-6，云南省稀贵金属材料基因工程（一期2020）-稀贵金属材料集成设计与数据分析技术及应用示范，2020-01-01至2022-12-31，参与

（8）云南大学第十三届研究生科研创新项目，2021Y037，Au-Ag-Cu三元合金电接触材料微纳结构与力学性能耦合关系的研究，2021-11-01至2023-05-31，主持

学术成果

目前在Materials Science and Engineering A、Journal of Materials Research and Technology、Journal of Alloys and Compounds等国内外期刊上发表SCI论文20余篇，申请或授权中国发明专利6项，授权美国发明专利1项。

【近期发表的部分论文】

[1]. Li Fu, Yinlong Chen, Hualong Ge*, Lixian Zhu, Xuan Zhou, Caiju Li, Haijun Wu, Lihua Ma, Shaoping Lu, Junjie He, Jianhong Yi, Yong Mao. Revealing the deformation and age-strengthening mechanisms in an Au-35Ag-5Cu noble metal multicomponent alloy. Materials Science and Engineering A, 2026, 953: 149712.

[2]. Qian Zhou, Ming Zhao, Li Fu*, Long Liu, Zhenxing Sheng, Guangxin Hu, Peng Gao*, Jianhong Yi, Caiju Li*. Improving the mechanical properties of Sn‑Bi solder alloy and the strength of solder joints via Bi content tailoring and Ag microalloying. Journal of Electronic Materials, 2026, 55: 2538-2545.

[3]. Mi Wu, Li Fu*, Lei Li, Peng Gao*, Yingde Miao, Qian Zhou, Qiong Lu, Caiju Li. Bi, Ni and Ce coaddition improving shear property and interfacial growth of SAC305 solder joint on Cu substrate. Microelectronics Reliability, 2025, 169: 115752.

[4]. Li Fu, Hengfei Yu, Ke Zhang, Hualong Ge*, Haijun Wu, Wenyan Zhou, Quan Fu, Kai Xiong, Lihua Ma, Shaoping Lu, Xuan Zhou, Yong Mao, Junjie He. Microstructure, mechanical and electrical properties of a novel low-cost high-strength Pt-xAu-5Ni alloy. Journal of Materials Research and Technology, 2024, 30: 5356-5367.

[5]. Li Fu, Hualong Ge*, Junjie He, Kai Xiong, Lixian Zhu, Xu Gan, Yi Liu, Quan Fu, Lihua Ma, Shaoping Lu, Yong Mao*. Phase formation, microstructure evolution and strengthening mechanism of Au27.9Ag20.3Cu51.8 noble metal medium-entropy alloy during cold deformation and aging. Materials Science and Engineering A, 2023, 887: 145733.

[6]. Li Fu, Hualong Ge, Boning Zhang, Xuan Zhou, Lihua Ma, Lixian Zhu, Shaoping Lu, Bin Yuan, Junjie He, Yong Mao*. The effects of discontinuous precipitation and ordering on the age- hardening in Au-20Ag-30Cu (wt.%) alloy. Journal of Alloys and Compounds, 2023, 930: 167375.

[7]. Li Fu, Qiang Zhang, Xuan Zhou, Guoyi Qin*, Yong Mao*. Minor Ni addition improving mechanical property of Au-20Ag-10Cu alloy. Vacuum, 2023, 214: 112174.

[8]. Li Fu, Junjie He, Shenglai Lu, Yingjie Sun, Danli Zhu, Yong Mao*. Coarsening kinetics of lamellar and equiaxed microstructures of eutectic Au-20Sn during the annealing. Journal of Materials Research and Technology, 2022, 17: 2134-2144.

奖励与荣誉

[1]. 2025，中国产学研合作促进会科技创新奖三等奖

[2]. 昆明理工大学高层次引进人才